三维成像场发射扫描电镜

三维成像场发射扫描电镜VolumeScope 2 SEM产品介绍：

连续切片成像与多能量反卷积重构相结合，使得SEM对样品实现大体积成像

在自然背景下揭示细胞和组织的复杂三维结构对生物学和软材料的结构与功能关系的研究至关重要。

连续切片SEM（SBF-SEM）是在扫描电镜的真空舱中对塑料包埋的组织进行原位切片和成像，可实现大体积组织的自动3D重构，继而完成大体积分析。

一直以来轴向分辨率都会受到最小切片厚度的限制，现在通过多能量反卷积技术可以实现各方向相同的分辨率。

通过使用金刚刀对样品进行原位切片后，可以通过不断增大电压对新鲜的切面组织进行多次成像，这些图像随后会进行反卷积计算，从而生成多个亚表层图像构成三维图像的子集。

通过重复这个循环，Volumescope 2 SEM扫描电镜可以获取10nm Z轴分辨率的各向同性数据集。

揭示聚合物的微观结构

3D高分辨成像对了解聚合物材料的微观结构和特性至关重要。Volumescope 2 SEM扫描电镜在样品仓中将聚合物的原位切片与SEM成像全自动地结合在一起，实现了真正的大体积样品三维重构过程中的各方向分辨率的一致性。通过大体积样品的可视化可以揭示不同微观结构对影响材料的整体特性的重要性。例如Volumescope 2 SEM可以重构具有代表性的大体积滤膜样品，获取准确的传输特性模型，从而提升对新一代滤膜性能预测的准确性。

Volume scope 2 3D SEM扫描电镜的主要特点

简单易用的技术

通过简单易操作的技术对实验进行控制。可以重复调用工作与系统设置，在采集过程中可以生成多个感兴趣区域。

在采集过程中可视化与导航

在采集期间可以利用Thermo Scientific Amira Live Tracker软件进行可视化和导航，优化/控制结果。进行无人值守的大体积三维数据采集和重构。

保护珍贵样品

对一系列广泛的样品类型在每个采集步骤都有验证过的解决方案；对于容易荷电的样品可使用低真空探测器进行成像。

轻松快速更换显微切片机

轻松快速地更换显微切片机，可以通过使用Thermo Scientific Maps软件实现自动断层扫描。

三维成像场发射扫描电镜VolumeScope 2 SEM规格参数：

电子光学系统

高分辨率场发射 扫描电镜镜筒

高稳定性肖特基场发射枪

复合末端透镜：静电、无漏磁、浸没式磁透镜复合透镜

兼具电磁透镜和静电透镜的双物镜

离子源寿命

24 个月

自动化

自动烘烤

自动启动

无需机械对中

自动加热光阑

用户指导和镜筒预设功能

载物台

双载物台扫描偏转

电子束

连续电子束电流控制和优化光阑

束流范围：1 pA 至 400 nA

在连续切片成像 SEM 中：50 pA – 3.2 nA

着陆能量范围：20 eV – 30 keV

加速电压范围：200 V – 30 kV

在连续切片成像 SEM 中：500 V – 6 kV

常规 SEM 高真空成像最佳工作距离下的分辨率

在 30 keV STEM 下为 0.8 nm

在 15 keV 下为 0.7 nm

在 1 keV 下为 1.0 nm

样品仓

 内宽：340 mm

 分析工作距离：10 mm

 端口：12

探测器

连续切片成像探测器

T1 镜筒内低位探测器

VS-DBS：低真空背散射电子探测器

T2 镜筒内中位探测器

Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)

IR-CCD

低真空二次电子检测器

STEM 3+ 分割式伸缩型探测器测器

提供额外检测器

真空系统

完全无油的真空系统

1 × 220 l/s TMP

 1 × PVP-scroll

 2 × IGP

样品仓真空（高真空）<6.3 × 10-6 mbar（泵工作 72 小时后）

低真空模式高达 50 Pa，可对不导电样品进行电荷补偿

抽真空时间：≤3.5 分钟

样品台

标准多功能样品台；以独特方式直接安装在载物台上；容纳多达 18 个标准样品托（直径 12 mm）、三个预倾斜样品托、两个垂直和两个预倾斜样品台

每个可选排杆能容纳 6 个 S/TEM 载网

晶圆及定制样品台